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[转载] 天玑2000揭秘:X2大核加持,直逼骁龙898,谁会首发?

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现在,大家是不是都盼着年底高通将要发布的骁龙898芯片呢?别忘了,还会有一款重量级的旗舰芯在等着大家,那就是来自联发科的天玑2000。这款芯片在网上的各种爆料已经有一段时间了,大家纷纷都认为这将是今年下半年与明年上半年各家“大杯”旗舰机的标配。而现在,有关天玑2000的具体参数也基本敲定了,性能十分彪悍,提升幅度比现款的天玑1200更大,没准能跟年底的骁龙898正面对线。
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从核心参数来看,天玑2000最大的亮点就是采用了最新的Cortex-X2超大核,比天玑1200的X1超大核性能提高16%,这已经是很大幅度的提升了;而在这个超大核之外,天玑2000还会拥有A710大核与四颗A510小核,提升幅度也十分明显。还是跟天玑1200的A78、A55核心相比,A710比A78提高10%的性能和30%的能效;A510比A55性能提高35%,能效提高20%。
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也就是说,天玑2000要比天玑1200更强大、更省电!这要归功于该芯片采用的ARMv9架构,超大核、大核、小核都采用了这一架构;值得一提的是,X2超大核还升级到了ARMv9-A指令集,针对分支预测与预取单元、流水线长度、乱序执行窗口、FP/ASIMD流水线、载入存储窗口和结构等等都提供了专门的优化改良,让处理效率大大增长。
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另外,天玑2000还将使用行业首发的Mali-G710 MC10 GPU,相比现在的Mali-G78 GPU速度提高20%,能效表现也提高了20%,而AI机器学习性能则提高了35%,都是十分亮眼的数字。更不要说天玑2000将使用台积电的4nm工艺,尽管骁龙898也会采用来自三星的4nm工艺,但很长时间以来台积电工艺都要比三星“靠谱”一些,因此也有理由猜测天玑2000的综合表现将比骁龙898更抢眼。
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而说到天玑2000会由谁首发的问题,这就很有趣了。由于天玑芯片一直都是很多手机品牌“中杯”或“大杯”机型的首选,因此天玑2000很有可能出现在红米、realme、iQOO等品牌上,比如说未来的红米K50系列、realme GT新机、iQOO新机等等,当然还有OPPO Reno 7.....而根据内部人士的爆料,天玑2000的跑分甚至能够突破100万,不难看出,年底的“钢炮大战”又要打响了。所以,如果你现在还没决定要买什么新机,不妨继续做个等等党,年底到明年春天的手机圈估计会很炸裂。

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