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[转载] MTK YES?天玑9000能否成为联发科的破局之作

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几乎在毫无预兆之下,发哥(联发科)在北京时间11月19日发布了全新的旗舰芯片——天玑9000,除了在发布时间上成功截胡了即将在12月1日发布的高通新一代骁龙8系旗舰芯片外,这次的天玑9000实打实地让我们看到了联发科拿下“旗舰”之名的实力。
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在联发科官方的发布会PPT上也为我们展示了天玑9000在性能、多媒体和连接等重要关键技术上的十项世界第一:
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1、全球首款台积电4nm工艺芯片;
2、全球首款采用Cortex-X2架构芯片,频率3.05GHz;
3、全球首款采用Mali-G710 MC10 GPU的芯片;
4、全球首款支持LPDDR5x 7500Mbps内存的芯片;
5、全球首款支持3.2亿像素相机的芯片;
6、全球首款硬件级3-cam 3-exp 18bit HDR的芯片;
7、全球首款支持8K AV1视频播放的芯片;
8、全球首款支持3cc载波聚合的5G芯片;
9、全球首款R16 UL增强型的5G芯片;
10、全球首款支持蓝牙5.3的手机芯片。
十项全球首发背后,天玑9000强在哪里?
我们从重点的工艺制程、芯片架构、GPU等核心方面来分析。近年来芯片的工艺制程成为影响甚至制约手机产品发展的关键,以往在芯片工艺制程上,联发科选择了比较保守的策略。这一次天玑9000则是首发了台积电已量产的工艺制程里最先进的4nm技术,从而带来更优的低功耗以及长续航表现,为下面介绍的性能提升创造更大的空间。
CPU方面,天玑9000采用最新的Arm v9架构,为1颗Cortex-X2超大核(3.05GHz)+3颗Cortex-A710大核(2.85GHz)+4颗Cortex-A510小核(1.8GHz)的三丛集架构设计。根据Arm官方数据显示,Cortex-X2超大核在搭配8MB三级缓存时相较于上一代的Cortex-X1,整体性能提升了16%,天玑9000在此基础上还有6MB的系统缓存,加上最高支持7500Mbps LPDDR5x的内存规格,可以充分发挥Cortex-X2超大核的性能。
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联发科官方数据显示,天玑9000上Cortex-X2超大核提升了35%性能和37%能效,哪怕面对接下来的其他的旗舰手机芯片,例如高通即将推出的骁龙8系旗舰芯片平台,我们对天玑9000芯片的性能仍然很有信心!

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