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[转载] 芯片全面自研?苹果的“阳谋”罢了

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苹果依旧是那个苹果。
虽说iPhone 13才发布不到四个月的时间,按理来说此时的曝光新闻应该都围绕着今年9月发布的iPhone 14来谈,但事实上已经有不少媒体公布了有关iPhone 15的各种消息。
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据某供应链消息称,iPhone 14将搭载三星4nm制程的高通5G数据机晶片X65及射频IC,且这或许是苹果最后一款搭载第三方基带芯片的iPhone产品。也就是说在iPhone 15上,苹果将会为其配备最新的自研5G基带芯片,也是第一款全部采用自研芯片的iPhone。这一消息也正好应对2020年时苹果硬件技术部门高级总裁向外界透露苹果已启动自研基带项目的传闻。
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据悉,苹果自研的5G基带芯片会由台积电代工,采用5nm制程,射频IC将采用台积电7nm制程,A17应用处理器将由台积电代工,采用3nm工艺量产。
虽然目前有关这条消息的真实性还无法确认,但按照苹果一贯以来的作风,iPhone内部的硬件在未来会全部采用自研已是板上钉钉的事儿。
为什么现在才做基带?
可能有部分读者对基带并不是特别了解,毕竟大多数手机厂商都不会将其作为产品宣传重点,几乎都是一笔带过,这里小雷就简单讲解一下。
其实基带对于手机的作用丝毫不小于传统认知中的SoC,它作为智能手机SoC中的一部分,基带(Modem)的作用可以说是极其重要,其负责对无线通信的信号收发,并进行数字信号处理,也是我们手机能够打电话、发短信,以及上网的关键。简单来说,基带就相当于一个语言翻译器,负责将我们要发送的数据,可以说语音也可以是网络信息,根据制定好的规则(5G mmWave/Sub-6)转换一下格式,然后发送出去。
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再简单一点来说,基带就是决定手机信号和网络的元件,要是基带“太烂”,就会直接影响到用户的实际体验,这一点小雷相信不少iPhone用户应该深有体会。毕竟iPhone的信号表现在业界已经几乎处于垫底的情况,或许苹果认为只有自研才能带来好的体验,当然这也只是设想。
那么一颗小小的基带芯片难度到底有多高,以至于让苹果这位科技巨头现在才开始自研呢?
首先我们要明白,基带芯片研发跟应用处理器(AP)不一样,它需要长期的积累,没有10年以上的积累根本做不了。尤其是在5G时代,如果一家企业没有2G到4G技术的积累,几乎不可能直接研发出5G的基带芯片。就拿高通和英特尔举例,由于高通拥有一定的通信基础,因此他们在开发5G基带时只需投入两三百人,反观英特尔不但需要投入上千人,而且研发出来的基带也要稍逊一筹。
其次光有技术底蕴也不够,还需要用上大量的人力和时间去全球各地进行实地考察测试,才能让一款基带芯片支持全球不同国家和地区的不同频段。举个例子,像什么gsm,gprs,edge,tdscdma,wcdma,hspa/+,tdd-lte,fdd-lte,cdma这些制式一个不能落下,缺少任意一个就很有可能导致手机在某些地区/国家出现无信号无网络的情况。

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