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[讨论] 高通惨败,联发科稳居国内手机Soc芯片份额第一,台积电代工立功

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在最新公布的CINNO Research数据中,2022年第一季度中国国内智能手机Soc芯片总出货量约为7439万部。其中,联发科依然稳居第一名,高通第二,苹果第三,然后则是华为海思和紫光展锐。
联发科芯片在Q1季度出货量大概是3070万部,占据市场份额41.2%,而相比之下,高通的出货量则是2670万部,市场份额约为35.9%,可以很明显看出,两者之间的差距较之前进一步拉开,联发科的第一位置愈发稳健。

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CINNO表示,虽然目前国内智能手机市场销量低迷,导致Soc芯片出货量也有所降低,但是联发科凭借天玑系列芯片的不断冲击高端食材,搭配手机厂商们的双旗舰产品策略,以及台积电的高良率代工加持,预计未来市占率会维持上升态势。
从目前来看,联发科天玑系列芯片的市场优势十分明显,但却也并非高枕无忧。
先说优势。首先,联发科之所以能够超越高通成为国内智能手机Soc芯片出货量第一,最重要的原因便是得益于中高端芯片的蓬勃发展。自去年以来,天玑1000、天玑1200、以及今年的天玑9000、天玑8000、以及即将上市的天玑8100系列,充分覆盖了从旗舰、高端、中端等主要手机性能区间。

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其中,天玑9000芯片凭借出色的架构设计和性能表现,与高通骁龙8打得有来有回。而且,得益于联发科采用的台积电先进工艺制程,一方面在发热方面要比高通更好,得到了消费者们的喜爱和追捧,另一方面在产能方面大幅领先于采用三星代工的高通,供货充足,对于手机厂商们来说性价比高。
与此同时,高通最大的失误是在中高端手机芯片领域内“后继无人”,无论是去年面对天玑1000系列,还是今年的天玑8000系列,高通算是无芯可战,只能靠着上代旗舰骁龙888和骁龙870勉强维持住局面,但事实证明,天玑8000系列的性能和功耗都要超过骁龙870,毕竟从工艺和架构上它是完全领先的。

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