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[新闻] 没等发布就被拆了 王腾发布Redmi K30 Pro拆机视频

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3月21日,小米公司、Redmi产品总监王腾在微博上发布了Redmi K30 Pro的拆机视频。从视频中能够看到这款产品的内部设计情况。Redmi K30 Pro采用后置四摄,前置弹出式摄像头设计,其中后置6400万像素摄像头和前置弹出式设计占用了主板内部大量面积,因此Redmi K30 Pro的主板设计变得更紧凑。

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  小米集团副总裁,中国区总裁,红米Redmi品牌总经理卢伟冰在微博上谈到,Redmi K30 Pro采用大面积叠板“三明治”主板设计,元器件密度达到每平方厘米61颗。这样的设计使得在相同主板投影面积下,可以放置比单层主板多近一倍的元器件。也使Redmi K30 Pro能采用“弹出前置相机+后置相机居中”的设计。

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  除“三明治”主板设计外,Redmi K30 Pro主板上能够看到高通骁龙X55调制解调器,LPDDR5内存和UFS 3.1闪存,摄像头采用双OIS光学防抖,副板配备1216超线性speaker,机身内部搭载一枚1040Z轴线性马达。并拥有超薄指纹识别模块,3435平方毫米VC散热和大面积石墨散热片。可以说除了售价之外,Redmi K30 Pro的基本信息已经公布于众。


发表于 2020-03-23 11:16:49 | 显示全部楼层
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